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据悉，三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X，不过三星是向外打开的，而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为，Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守，但好处是难度更低，有利于量产，所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售，而华为Mate X至少要再等两、三个月。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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